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最終更新日：2024年4月22日

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デバイス材料工学

半導体デバイスの動作原理の基本を理解し、材料技術の果たす役割と意義を理解する。電子デバイスについては、pn接合とCMOSを中心とした電子デバイスの動作原理、近年のAIをはじめとする新しい計算手法を実現する上で、材料の果たす役割とについて講義する。光デバイスについては、発光ダイオード・半導体レーザとフォトダイオード・太陽電池の動作原理、用いられる半導体材料の特性、特に化合物半導体の特徴とその応用について講義する。
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時間割／共通科目コード
コース名
教員
学期
時限
FEN-MA3e19L1
FEN-MA3e19L1
デバイス材料工学
近藤　高志
A2
月曜2限、木曜2限
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講義使用言語
日本語
単位
2
実務経験のある教員による授業科目
YES
他学部履修
可
開講所属
工学部
授業計画
半導体物性の基礎とpn接合 MOS表面ポテンシャルとC-V特性の理解 MOSFETの動作原理 AI向けハードウェアと新規材料技術 半導体における光学遷移 化合物半導体とバンドエンジニアリング 発光ダイオード（LED） 半導体レーザ（LD） 半導体受光素子と太陽光発電
成績評価方法
試験
教科書
(丸善), S. M. Sze， “Physics of Semiconductor Devices”，Saleh／Teich, “Fundamentals of Photonics, Third ed.” (Wiley)
参考書
-
履修上の注意
基礎を固める（分野別基礎）
その他
事後履修：応用ナノデバイス材料学 事前履修：半導体材料学,固体物性学,材料統計力学,材料量子力学,薄膜プロセス工学
実務経験と授業科目の関連性
民間企業での研究開発の勤務経験を有する教員が，実務経験を活かしてデバイス材料に関する講義を行う
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