応用物性工学

1.　結晶構造 　1.1　対称性、ブラベー格子、ミラー指数 　1.2　金属結晶、最密充填構造 　1.3　岩塩型・セン亜鉛鉱型・ホタル石型・逆ホタル石型 　1.4　ウルツ鉱型・ヒ化ニッケル型 　1.5　塩化セシウム型構造 　1.6　ルチル型・ヨウ化カドミウム型・塩化カドミウム型・酸化セシウム型 　1.7　ペロブスカイト型構造・スピネル型構造・コランダム型構造 　1.8　結晶の欠陥 2.　固体の結合様式 　2.1　イオン結合・共有結合・金属結合・水素結合・ファンデルワールス結合 　2.2　イオン結合 　　　イオン半径、半径比則、ポーリングの静電気原子価則、電気陰性度、 マーデルング定数、ボルン-ハーバーサイクル、結晶場分裂 3.　電子構造 　3.1　自由電子 　　　フェルミエネルギー、フェルミ・ディラックの分布関数 　3.2　周期ポテンシャルの中の電子 　　　ブリルアン帯 　3.3　ブロッホ関数 　　　金属・絶縁体 4.　半導体 　4.1　半導体のバンド構造 　4.2　正孔（ホール）・有効質量 　4.3　不純物伝導・ドナー・アクセプター 　4.4　光吸収 　4.5　半導体の界面と接合 　　　ショットキー障壁・オーミック接触 5.　固体物性の応用 　5.1　電子デバイス 　5.2　太陽電池

対面にて実施する

主として試験により評価する。講義中に行う演習問題の提出や出席の有無も考慮する。

次回分講義資料を都度UTOLにアップするので目を通しておくこと

＜前提となる知識・項目＞ 物性論I 物理化学I ＜応用先・項目＞ 化学一般 材料工学一般 ＜備考＞ 講義 　開講日：4月7日（月）