学部後期課程

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最終更新日：2026年10月16日

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半導体プログラム特別講義II

本講義は２０２４年度開始の学部横断型教育プログラム「半導体教育プログラム(SPIRIT)」の選択必修科目の一つである。
社会のデジタル化の進展、デジタルトランスフォーメーション（DX）の必要性の高まり、５Ｇなどの新たな情報通信技術・インフラ整備の進展、世界的な半導体需給状況のひっ迫、半導体・デジタル関連技術などの先端技術を取り巻く貿易問題、経済安全保障など、デジタル産業やその基盤となる半導体を取り巻く環境は大きく変化している。
半導体分野は、物性分野、デバイス・プロセス、回路・設計、コンピューティングと多岐にまたがり、横断的に俯瞰できる体系的な知識習得が強く求められている。加えて産業界がけん引する分野であり最新の研究開発動向と基礎学問の橋渡しが不可欠である。本講義では、半導体分野特に物性分野、デバイス・プロセス・材料分野における産業界の一線の研究者・技術者を講師として招聘し、最新の研究開発動向の議論を行うことで、半導体分野を俯瞰する知見の習得を目指すものである。

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時間割／共通科目コード

コース名

教員

学期

時限

FEN-CO3c12L1

半導体プログラム特別講義II

竹中　充

A1 A2

火曜5限

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講義使用言語

日本語

単位

実務経験のある教員による授業科目

YES

他学部履修

可

開講所属

工学部

授業計画

講義内容： 1.角村　貴昭（東京エレクトロン）進化する半導体と半導体製造装置メーカーの役割 2. 牧山剛三, 八木英樹（住友電工） AI基盤技術向け化合物半導体デバイス 3. Dongwon Kim（サムスン電子） The Inflection Point in Advanced Logic Technology: The Journey from Planar FETs to GAAFETs and Future Innovations 4. 高橋　信義（タワーパートナーズセミコンダクター）アナログファンドリー事業と技術開発 5. 内田　建（東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻）低温CMOSのデバイス物理と応用 6. 伊藤裕之（Applied Materials）デバイスの進化を可能にするイオン注入技術 7. 安原　隆太郎（TSMC）半導体3D実装のための先端パッケージ技術 8. Kai Zhao（日本IBM） Semiconductor CMOS technology today and tomorrow, challenges and opportunities 9. 梅林　拓（ソニー）メモリのデバイス動作概要 10. 齋藤真澄（キオクシア） 3D不揮発メモリの主要デバイス技術と課題 11. 上野和紀（東京大学大学院総合文化研究科広域科学専攻）酸化物半導体と強相関酸化物デバイス 12. 竹中充（東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻）シリコンフォトニクス最新動向 13. 山本　倫久（東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻）半導体量子情報デバイス

授業の方法

講義

成績評価方法

各講義で出されるレポート課題によって評価

履修上の注意

特定の予備知識は不要である。

実務経験と授業科目の関連性

本講義は、国内外の当該分野の最先端を走る技術者による講義である

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